Iz fizičke perspektive, osnovna razlika između njih dvojice leži u pakiranju. Izvori COB svjetla koriste model "Multi - integracija čipa", s desecima ili čak stotinama mikrona - čipovima veličine izravno na supstrat pomoću tehnologije Eutectic vezanja. Površina je zatim prekrivena slojem fluorescentnog ljepila kako bi se postiglo miješanje svjetlosti. Ova struktura eliminira zagrade i spojeve zlatnih žica potrebnih za tradicionalne LED -ove, smanjujući toplinski otpor za preko 40%. Izvješće industrije ukazuje da je tipični toplinski otpor COB modula 1,5 stupnjeva /W, dok onaj SMD LED modula ekvivalentne snage doseže 3 stupnja /w.
S druge strane, izvori LED svjetlosti održavaju svoju "individualnu" prirodu. Svaki LED podvrgava se kompletnom postupku pakiranja, uključujući vezanje matrice i dodjeljivanje ljepila, prije nego što je ponovno sastavljen na PCB -u. Iako ova struktura povećava složenost procesa, nudi pojačanu modularnost, poput mogućnosti fleksibilnog prilagođavanja temperature boje i svjetline svakog LED -a.